SMD UNDERFILM 4mm 1171905B03 PLACE-N-BOND LOW TEMPERATURE SMT

Características

 Aumenta a confiabilidade das juntas de solda CSP e BGA
 Reduz custos combinando a técnica pick and place
e a soldagem em uma única passagem de aquecimento (sem dispensação).
 Não requer investimento de capital ou equipamento
 Compatível com materiais e perfis de refluxo existentes, isentos de chumbo e chumbo.
 Compatível com refluxo de ar ou nitrogênio
 Não requer pré-cozimento das placas
 Retrabalhável
 Compatível com RoHS
 Fácil reconhecimento de AOI