Características
— Embalagem: encapsulamento SMT branco, resina de silicone colorida difusa
— Tecnologia do chip: ThinGaN
— Radiação típica: 120° (emissor Lambertiano)
— Cor: Cx = 0,33, Cy = 0,33 conforme CIE 1931 (● branco)
— Classe de robustez à corrosão: 1B
— ESD: 2 kV conforme ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM, Classe 2)