Características:
— Invólucro: encapsulamento PLCC-2 branco, resina transparente incolor
— Tecnologia do chip: GaAsP
— Radiação típica: 120° (emissor Lambertiano)
— Cor: λdom = 570 nm (● verde)
— Classe de robustez à corrosão: 3B
— ESD: 2 kV conforme ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)