Características
Espaço discreto
Ideal para posicionamento automatizado
Junção de chip passivada com vidro
Baixa queda de tensão direta
Baixa corrente de fuga
Alta capacidade de surto direto
Soldagem em alta temperatura: 260°C/10 segundos nos terminais
Componente em conformidade com RoHS 2002/95/1 e WEEE 2002/96/EC