Características
— Invólucro: encapsulamento PLCC-2 branco, resina transparente incolor
— Tecnologia do chip: InGaAlP
— Radiação típica: 120° (emissor Lambertiano)
— Cor: λdom = 606 nm (● laranja)
— Classe de robustez à corrosão: 3B
— ESD: 2 kV conforme ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)