CARACTERÍSTICAS
• Para aplicações de montagem em superfície, otimizando o espaço da placa
• Fácil de remover e colocar
• A embalagem plástica possui classificação de inflamabilidade do Underwriters Laboratory
94V-O
• Baixa queda direta
• Soldagem em alta temperatura: 260°C / 10 segundos nos terminais
• Junção de chip passivada por vidro
• Livre de chumbo, em conformidade com a RoHS 2.0 da UE
• Composto de moldagem ecológico conforme a norma IEC 61249
Part No_packing code_Version
GS1A_R1_00001
GS1A_R1_10001
GS1A_R2_00001
GS1A_R2_10001