Características:
— Pacote: pacote SMT branco, resina transparente incolor
— Tecnologia de chip: InGaAlP
— Radiação típica: 120° (emissor lambertiano)
— Cor: λdom = 606 nm (● laranja)
— Classe de robustez à corrosão: 3B
— ESD: 2 kV de acordo com ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 (HBM)