Características
• Alta Corrente: CI = −1,0 A
• O encapsulamento SOT-223 pode ser soldado por onda ou refluxo.
• O encapsulamento SOT-223 garante uma montagem nivelada,
resultando em melhor condução térmica e permitindo a inspeção visual das juntas soldadas.
Os terminais moldados absorvem o estresse térmico durante a soldagem, eliminando a possibilidade de danos à matriz.
• Complemento NPN é BCP68
• Pacote sem chumbo disponível